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QSIL553 灌封胶
一、产品特点：
导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件。
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
二、典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)
、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。
【灌注,封装,铸件】QSIL553的硅胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度.符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上
应用于:
●高电压模块
●转换线圈
●太阳能电池(SolarCell)
●变压器
●通讯元件
●家用电器........等等。
三、
1.本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀。
2.良好的流动性,可以快速自流平,并可以使用自动灌胶设备。
3.具有优异的耐高低温性能?电气性能?良好的柔韧性。
4.具有良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。
5.具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
6.完全符合欧盟ROHS指令要求。
